台积电据称将削减台南Fab14成熟制程产能，以优化资源与提升效率,成熟制程15%~20%

据全球知名市场研究机构Counterpoint Research发布的报告指出，全球晶圆代工龙头台积电预计在未来三年内（至2028年前），对其位于中国台湾台南的12英寸晶圆厂Fab14的成熟制程产能进行削减，减产幅度预计为15%至20%，相当于每月减少约5万片晶圆的产能。此次调整主要针对40纳米至90纳米的成熟制程节点。

官方回应与背景：
对此市场传闻，台积电的回应是“不评论单一市场报告”，但同时重申公司“会全力支持所有客户”。根据机构分析，台积电此次调整的直接原因是相关成熟制程节点的产能利用率目前仅在80%左右，且复苏前景不明朗。此举旨在优化现有资产的利用率，并将节省下来的无尘室空间、设备与资金等资源，重新分配到需求更为紧迫的领域。

补充措施：
报告同时指出，为确保依赖成熟制程的客户供应不受影响，台积电将更灵活地调动其全球制造网络，例如利用日本合资公司JASM的熊本工厂（Fab23）、德国合资公司ESMC的德累斯顿工厂（Fab24），以及其参股企业世界先进的产能来协同保障。有消息称，Fab14的部分设备可能被重新部署到这些海外工厂。

个人看法：台积电的“取舍”与AI时代的制造新棋局

这次看似局部的产能调整，清晰地揭示了台积电在AI时代下的战略重心转移，可以理解为一场主动的“资源再分配”。

1. 战略聚焦：从“全面覆盖”到“价值优先”
   成熟制程（如40/55/90纳米）是汽车、消费电子等产业的基石，但技术门槛相对较低，市场竞争激烈。在产能利用率不足的情况下继续维持，其资本回报率远不如目前供不应求的先进制程（如3/5纳米）和先进封装（如CoWoS）。台积电此举的本质，是将有限的厂房空间、工程师团队和资金，从盈利性较弱的成熟节点，精准“搬运”到代表未来、价值更高的先进封装和更尖端的逻辑制程上。这不仅是优化财务报表，更是为了巩固其在AI算力竞赛中的核心地位——因为高性能AI芯片极度依赖先进封装技术。

2. 全球布局：供应链韧性与成本结构的双重优化
   将部分成熟制程产能从中国台湾本土的Fab14转移或引导至日本、德国的工厂，这步棋有深远考虑。一方面，这顺应了全球主要市场对“半导体供应链在地化”的要求，能更好地服务当地客户（如日本的汽车芯片客户）。另一方面，也分散了地缘政治风险。同时，通过将部分成熟订单交由世界先进等伙伴代工，台积电可以专注于技术金字塔顶端的部分，实现集团整体的最高效率和利润最大化。

3. 行业影响：对二线晶圆厂的“溢出效应”与市场健康化
   短期看，部分原有在台积电Fab14投片的客户（如某些驱动IC、电源管理IC设计公司）可能需要寻找替代产能。这将对联电、世界先进、格芯等第二梯队晶圆代工厂形成显著的订单溢出效应，有助于改善这些厂商的产能利用率和议价能力。长期看，台积电部分“退出”竞争激烈的成熟制程红海，可能有助于缓解该领域的产能过剩和价格战压力，促使市场供需回归更健康的平衡。

结论：
这不是一次简单的减产，而是台积电在AI时代进行的一次精密的战略资源重组。它放弃的是利润率走低的“量”，换取的是在未来高价值赛道（先进制程与封装）上更强的“质”和“速度”。这一动作，与英特尔因自身产能瓶颈而无法满足需求形成了鲜明对比，凸显出台积电在产业周期中主动管理、引领方向的强大能力。全球半导体制造的格局，正在这种巨头的主动调整中，发生细微而深刻的变化。